职位详情
嵌入式软硬件工程师
1.5-2万
湖南林泽科技发展有限公司
长沙
3-5年
本科
12-16
工作地址

湖南省长沙市岳麓区文轩路27号B8栋14楼

职位描述
岗位职责

1. 负责物联网智能硬件产品的需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计、BOM 输出、PCB 布局布线及调试验证。

2. 负责嵌入式软件架构设计、底层驱动开发、应用层功能实现以及系统联调。

3. 熟悉 ARM 体系结构,能熟练使用 STM32、ESP32 等主流 MCU 进行软硬件开发。

4. 熟练应用 WiFi、蓝牙、433MHz、2.4G、LoRa、4G 等物联网通信模块并进行调试优化。

5. 编写和维护硬件设计文档、测试文档、技术手册、软件说明文档等研发资料。

6. 参与产品从原型到量产的全流程,解决生产、测试及售后阶段的技术问题。

7. 与产品、软件、测试等团队紧密协作,确保项目按计划推进。

任职要求

1. 本科及以上学历,电子信息、通信工程、计算机、自动化、软件工程等相关专业。

2. 具有 3 年以上嵌入式软硬件开发经验,能独立承担中大型硬件或软件项目开发。

3. 扎实的模拟电路、数字电路基础,具备 4 层板及以上 PCB Layout 经验。

4. 精通 C/C++ 编程,熟悉 Keil、IAR、GCC 等开发环境,有良好的面向对象思维。

5. 熟练阅读中英文 datasheet、原理图、技术手册,具备硬件故障分析与调试能力。

6. 熟悉 STM32、ESP32、NXP、PIC 等 MCU 及其外设驱动开发,具备 Bootloader、底层驱动移植经验者优先。

7. 有智慧用电、家居安防、物联网终端设备等相关行业经验者优先。

8. 具备良好的沟通能力、团队协作能力,能独立分析和解决复杂技术问题。

9. 能适应阶段性加班,具备一定的抗压

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请