岗位职责：
1.负责嵌入式产品硬件方案设计、关键器件选型认证、原理图设计评审、指导PCB Layout、BOM管理；
2.主导单板/系统级调试、性能测试（功耗/温升/稳定性）、环境及EMC测试，执行问题整改直至达标；
3.负责解决样品及量产中的硬件问题，优化可制造性，支持量产测试方案完善；
4.高效响应与解决客户硬件问题，提供根因报告及有效解决方案，推动设计改进；
5.负责编写并维护原理图、设计说明、测试报告等文档。
任职要求：
1.电子类相关专业统招本科及以上学历，5年以上工业主板或嵌入式设计和项目经验；
2.熟练使用cadence， 精通示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试和性能测试，具备复杂问题定位能力。
3.有RK和高通方案研发经验优先；