气体传感MEMS芯片工艺整合工程师主要负责气体传感器芯片在微机电系统（MEMS）制造过程中的工艺流程整合与优化，确保产品从研发到量产的顺利推进。该岗位的职责要求通常包括以下几个方面：

1. 工艺流程设计与整合
- 负责MEMS气体传感器芯片制造工艺的整体流程规划，整合薄膜沉积、光刻、刻蚀、键合、掺杂、释放等关键工艺步骤。
- 协调各工艺模块（如前道与后道工艺）之间的接口与兼容性，确保工艺流程的连贯性与稳定性。

2. 跨工艺模块协同优化
- 与材料、器件设计、工艺开发等团队紧密合作，分析并解决不同工艺步骤之间的相互影响问题。
- 针对传感器的灵敏度、选择性、稳定性等性能指标，优化关键工艺参数，提升器件性能与良率。

3. 问题分析与失效解决
- 主导生产过程中异常问题的根因分析，运用FMEA、SPC、DOE等方法进行工艺问题排查与改进。
- 建立工艺监控机制，识别潜在风险并制定预防措施，降低工艺波动对产品一致性的影响。

4. 良率提升与量产支持
- 分析良率数据，定位工艺瓶颈，推动良率持续提升。
- 支持从研发到中试及大规模量产的工艺转移，确保工艺的可制造性与可重复性。

5. 新工艺与新材料导入
- 评估并导入新的制造工艺、设备或材料，提升产品性能或降低成本。
- 编写工艺整合方案、技术文档及标准操作流程（SOP），推动技术标准化。

6. 跨部门协作与项目管理
- 参与新产品开发项目，制定工艺整合计划，跟踪项目进度，确保按时达成里程碑。
- 与封装、测试、可靠性等团队协作，确保芯片在整体系统中的兼容性与可靠性。

7. 技术持续创新
- 跟踪MEMS传感器及半导体制造领域的前沿技术，推动技术创新与工艺升级。

任职要求通常包括：
- 微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业硕士及以上学历；
- 熟悉MEMS制造工艺及半导体 fabrication 流程，具备工艺整合经验；
- 熟练掌握半导体工艺设备（如PECVD、DRIE、光刻机等）原理与应用；
- 具备良好的数据分析能力及问题解决能力，熟悉常用分析工具（如SEM、EDS、AFM等）；
- 良好的沟通协调能力与团队合作精神，能在多学科交叉环境中高效工作。