12寸：（本科5年，硕士3年）
1、CMP工艺工程师
2、光刻工艺工程师
3、刻蚀工艺工程师
4、刻蚀设备工程师
5、BGBM设备工程师

岗位内容：
1. 协助设计和开发半导体生产设备，涉及到多个工艺节点以及设备维护等方面
2. 根据生产计划对设备进行维修和保养，确保设备正常运行
3. 收集并分析设备的运行数据，提出改进建议并持续推进
4. 制定设备保养计划和操作规程，规范设备管理

任职要求：
1. 本科及以上学历，具备电子工程、机械工程等相关专业知识
2. 熟练掌握半导体设备的操作和维护，熟悉各种半导体器件的工艺流程
3. 具备良好的沟通、组织和协调能力
4. 具备独立思考和解决问题的能力，注重团队合作和服务意识