岗位职责：
1.负责产品制造工艺的整合与优化，确认各工艺模块的兼容性和稳定性；
2.主导新工艺开发及量产导入，解决工艺整合中的技术难点；
3.协同设计、设备、质量等部门，完成从研发到量产的工艺转移，确保产品符合设计规格和可靠性要求；
4.分析工艺数据，利用DOE、SPC等工具优化工艺流程，提升产品良率；
5.编写技术文档；
6.跟踪所在行业技术趋势，推动技术创新与迭代；
7.上级主管安排。
任职要求：
1.半导体物料、微电子、材料、自动化等专业，大学本科及以上学历；
2.熟悉晶圆制造全流程，掌握核心工艺模块的原理及整合方法；
3.具备扎实的半导体物理与器件知识；
4.熟悉半导体表征设备及FAB生产管理系统。