传感器芯片设计工程师

责任包括：

1. MEMS芯片设计和分析

2. 制程工艺开发及优化包括扩散、光刻、干湿法刻蚀、键合技术、连接技术

3. 初期开发设计、小批量概念验证、工艺验证、中试和后期批量生产一条龙

资历要求：

1. 压力芯片、温敏电阻芯片、电磁芯片开发经验

2. 硕士学位以上。博士优选

3. 5年以上的MEMS工艺开发及实操经验（包括在校经验）

4. 熟悉硅基芯片制造全流程

5. 了解MEMS器件开发全过程，包括理论分析、模拟仿真、实验验证及系统测试。

6. 较强的动手能力和对细节的观察分析能力，适应在净化间持续较长时间工作。

7. 有责任心，追求速度，响应快。

8. 有团队情怀，主动争取队友帮助和帮助队友。

9. 上进心强，有自我学习能力，持续吸收行业新技术并转换到产品当中。

10. 有创业精神与愿景。