职位详情
BSP软件开发工程师
2-3万
中电金信软件有限公司
南京
3-5年
本科
12-11
工作地址

浦口经济开发区智慧谷

职位描述

职责描述:


- 负责Wi-Fi AP及SOC芯片组的平台启动,开发适配Bootrom、Uboot、Linux Kernel及文件系统(buildroot/OpenWRT)等。


- 负责Wi-Fi AP及SOC芯片组接口的驱动开发验证:Flash,DDR,PWM,I2C,I2S,USB,PCIe等,以及平台编译构建及生产工具开发。


- 负责芯片CPU相关的性能优化、架构建设、技术升级等相关研发工作。


- 负责分析和解决芯片Pre-Silicon与Bringup阶段、内部和客户现场发现的问题。


任职要求:


- 计算机、通信、电子或相关学科本科及以上学历。


- 熟练掌握C语言编程,熟悉Linux或RTOS环境中的软件开发,具备一定的硬件知识,- 熟悉常用的仪表,万用表,示波器,逻辑分析仪等。


- 3年以上嵌入式设备的开发经验,熟悉ARM/RISC-V启动流程。


- 熟悉常用的外设驱动开发,如PCIe、DDR、USB、NOR/NAND
Flash等。


- 良好的分析、编程和解决问题的能力,态度积极,渴望学习,能够在快节奏、以结果为导向的环境中工作。


- 良好的口头和书面沟通技巧,具备团队协作精神。


以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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