1、负责外延片的入厂检查

2、负责FPA芯片、读出电路光刻后表面检查

3、负责FPA芯片刻蚀后表面检查

4、负责FPA芯片、读出电路金属镀膜后表面检查

5、负责显微镜的日常维护。

任职要求

1、本科以上学历，有扎实的物理化学基础；

2、了解超净车间基本架构、工作环境及使用维护；

3、了解半导体制造工艺及制程控制的相关测试手段；

4、有较好的英文读写能力及分析解决问题能力。