1. 负责FPA芯片生产中的各层金属膜蒸镀前的预处理工艺

2. 负责FPA芯片生产中的各层金属膜的蒸镀和剥离工艺

3. 负责金属源,坩埚,晶振片等原材料和耗材用量规划

4. 负责金属膜蒸镀过程中的镀率控制和金属膜厚度的测试

5. 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机的定期维护设备日常保养维护

6. 相关的技术数据、文档、培训资料等的收集、整理和编写。

任职要求

1、本科以上学历，有扎实的物理化学基础；

2、金属耗材及其他化学品等的物理化学性质有较好的理论知识作基础；

3、了解超净车间基本架构、工作环境及使用维护；

4、了解半导体制造工艺及制程控制的相关测试手段；

5、有较好的英文读写能力及分析解决问题能力。