招聘人数：1-2人
学历要求：不限
职位年薪：12-18w
工作地点：成都
工作内容：
1.负责芯片、电路片的粘接；
2.负责芯片、器件的键合；
3.负责芯片的共晶焊接级电装装配；
以上3点技能至少掌握一种。
4. 完成领导交办的临时任务。
职位要求：
1.熟悉电子器件，认识电阻、电容、电感、芯片的标识，器件方向等电子器件基础知识；
2.对微组装工艺较为了解，能够熟练掌握微组装装配标准；
3.熟练掌握腔体清洗、器件粘接、玻珠烧结、金丝键合、尾经处理等技能;；
4. 能够熟练操作金丝焊机、共晶台；
5. 能熟练使用电洛铁完成电装工艺；
6、能看懂图纸，有MMIC芯片装配经验。
素质要求：
1. 工作认真、负责、细心，服从领导安排，执行力强；
2. 具有良好的沟通能力、强烈的质量意识和严谨的工作态度。
原标题：《微组装技师》