工作职责：

1、负责750V/1200V/1700V IGBT模块的IGBT晶圆设计：负责对接IGBT模块研发部门，根据其需求进行IGBT晶圆立项开发，并根据需求与TD部门沟通工艺，完成仿真，版图设计，DOE设计，流片验证，可靠性验证，分析产品特性根据AE的评估结果或者客户的问题反馈进行器件优化

2、负责工程实验规划、进度追踪、产品失效分析及改善，撰写整理实验报告及改进措施

3、负责新项目的技术可行性评估，与AE组/TD组/模块组的相关技术沟通，内部沟通协调工程资源，按照项目开发计划推动落实。细化新产品项目开发细化、执行、监督，协调，确保各项目节点按时交付

4、当负责的芯片在模块上发生问题时，协助模块部门进行失效分析以及异常排查工作

3300V工程师工作职责：

1、负责3300V及以上电压IGBT模块的IGBT晶圆设计：负责对接IGBT模块研发部门，根据其需求进行IGBT晶圆立项开发，并根据需求与TD部门沟通工艺，完成原胞和终端设计，DOE设计，流片验证，可靠性验证，根据模块研发部的问题反馈进行器件优化。

2、负责工程实验规划、进度追踪、产品失效分析及改善，撰写整理实验报告及改进措施

3、根据项目需求，可以进行1200V/1700V部分项目的IGBT晶圆开发和项目推进

4、当负责的芯片在模块上发生问题时，协助模块部门进行失效分析以及异常排查工作

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子、物理、电子科学与技术等半导体相关专业，5年以上半导体相关工作经验，具备模块晶圆设计项目经历。参与过IGBT7晶圆设计人员优先

2、可以独立开发产品，能胜任benchmark分析到版图设计，DOE，CP测试规范，产品评估，工程批报告撰写，需要推进产品项目，汇报项目进展

3、可以负责车规IGBT晶圆开发，有车规IGBT晶圆设计项目经历（或者大功率模块项目也可以）

4、熟练使用Sentaurus 等TCAD仿真软件

3300V工程师任职资格

1、硕士及以上学历，微电子、物理、电子科学与技术等半导体相关专业，5年以上半导体相关工作经验，具备模块晶圆设计项目经历。

2、可以进行3300V/4500V/6500V等高压IGBT产品设计，具备其中一个电压等级的项目开发经历

3、能够撰写3300V等重大项目汇报报告，熟练使用Sentaurus 等TCAD仿真软件