工作内容：
1.负责半导体塑封体研磨工序的工艺管理
2.处理日常工艺异常，并提供FA分析和改善方案制定
3.持续优化工艺流程和参数，提升生产效率和降低成本
4.提供新工艺新产品导入技术支持和部门体系文件制定和优化
5.评估导入新的设备和物料，完成认证和调试任务
6.完成上级领导交办的任务

任职资格：
1.具有3年以上机加工领域或半导体晶圆研磨领域工艺岗位从业经验
2.大专以上机械相关专业，有良好的学习能力和研究态度
3.熟悉CNC平面磨床加工工艺