主要职责：
1、制定并执行组装焊接设备（如贴片机、回流焊炉、点胶机）的预防性维护计划，定期校准机械臂精度、真空吸嘴、温控系统等关键部件。
2、快速诊断设备故障，通过RCA分析解决问题，减少停机时间。
3、与工艺团队协作，优化贴片焊接参数，确保符合IGBT模块可靠性要求。
4、针对缺陷进行DOE实验，提出设备或工艺改进方案。
5、参与贴片焊接产线设备的选型评估，主导新设备的安装调试，验证工艺能力和产品良率。
6、编写贴片焊接设备操作SOP规范作业流程，培训操作人员识别工艺异常并执行应急处理。
任职要求：
1、本科及以上学历，机电一体化/电气工程/自动化/机械专业等类相关专业。
2、2年以上半导体贴片焊接背景，熟悉贴片和回流炉设备，熟悉焊膏特性，熟悉模块封装流程。
3、英语熟练，可以读写。