1、负责硅及碳化硅功率模块开发和设计；
2、了解功率模块的设计并了解相应制造流程；
3、参与或主导模块设计和模块材料的开发及评估；
4、对接客户进行项目或设计的澄清；
5、配合进行模块故障分析，解决问题；
6、完成设计阶段的各项文件，例如APQP文件等
任职要求：
1、本科及以上学历，3年以上IGBT/SiC半导体相关经验
2、熟悉IGBT功率封装设计，了解IGBT模块封装的各个工艺会用制图软件
3、英语精通，能使用英语进行沟通