【岗位职责】
1、产品规划与设计
负责面向工业场景的B端算力集群（分布式训练/推理平台）及C端AI一体机（边缘计算设备）的行业需求分析、核心功能定义与技术方案设计，输出PRD及原型文档。
主导产品技术标书撰写（含技术规格、适配方案、性能参数）、报价方案设计与成本核算，联动供应链团队完成硬件定制化开发。
2、行业场景落地
深入工业客户现场（如智能制造、能源监测），挖掘AI推理、实时数据分析等场景痛点，定义算力集群的性能-成本-功耗平衡点，设计差异化解决方案。
联动算法团队，将分布式训练框架、模型压缩技术转化为可落地的产品功能，推动工业级AI模型的端到端部署。
3、技术生态整合
跟踪国产GPU技术生态（如沐曦、昇腾、寒武纪、摩尔线程），制定算力集群与第三方框架（PyTorch、TensorFlow）的适配策略，输出兼容性验证文档。
设计跨平台算力调度系统（如Kubernetes+Slurm混合架构），优化资源利用率与任务排队效率。
4、全生命周期管理
制定产品Roadmap，把控从硬件选型、研发测试到量产交付的全流程，监控BOM成本与供应链风险（如国产GPU芯片供货周期）。
通过客户POC测试数据、运维日志分析，持续迭代产品性能与稳定性（如故障自愈、功耗动态调节功能）。
【任职要求】
1、本科及以上学历，人工智能、计算机等相关专业；
2、3年以上B端硬件产品经理经验，主导过AI服务器、算力集群或工业智能设备的产品落地，熟悉GPU/FPGA等加速卡技术栈。
3、跨团队协同能力，可高效对接硬件研发（PCB设计、散热方案）、算法团队（模型轻量化）与交付实施团队。
4、数据驱动思维，能通过运维埋点数据、集群负载率分析，量化产品优化方向
【优先项】
1、参与过国产AI芯片（如地平线、黑芝麻）的软硬件协同开发项目；
2、主导工业AI一体机产品定义，熟悉边缘计算设备（如Jetson AGX Orin）的部署瓶颈；
3、熟悉高性能计算（HPC）集群运维，掌握SLURM/Kubernetes调度器配置。
4、熟悉InfiniBand/RoCEv2网络调优，或GPU Direct RDMA技术；
5、了解工业协议（如OPC UA、Modbus）与AI推理框架（TensorRT、OpenVINO）的集成方案。