岗位职责：
1. 项目全周期管理
主导二次配管（Sub-Fab）系统（高纯气体/化学品/废水/真空）的工程设计、施工、调试及验收；
编制项目主计划（Master Schedule），关键节点包括：
设计阶段：审核PID图、3D管道模型与主工艺设备（如刻蚀机、CVD）的接口匹配性；
施工阶段：管控焊接工艺（自动轨道焊）、泄漏率测试（He检漏）、钝化处理质量；
监控项目成本（人工/材料/外包），偏差超过5%时启动纠偏措施，利润率不低于乙方合同目标。
2. 技术方案与合规性
牵头解决高纯系统技术难点、规格；确保施工符合洁净室ESHS规范：动火作业许可（Hot Work Permit）管理；
主导与客户技术团队（Facility/Process Engineer）的技术澄清会议，输出会议纪要并跟踪行动项。
3. 客户与供应链协同
作为乙方第一责任人，定期向客户汇报进度（Weekly/Monthly Report），处理变更需求，评估对工期和成本的影响；
4. 风险与质量管控
建立风险登记册（Risk Register），重点防范：
设计风险（如管道振动干扰设备运行）；
关键工序检查点（如焊接坡口角度、氩气保护效果）；
5. 团队与知识管理
领导跨职能团队（设计/施工/QC），制定KPI（如焊口一次合格率≥98%），解决现场冲突（如工期与质量的平衡）；
沉淀技术标准（如不同制程节点的二次配管设计差异），优化公司知识库。
岗位要求：
1、10年以上半导体二次配管（Sub-Fab Piping）全流程管理经验，涵盖高纯气体/化学品/废水系统安装、调试及验收；
2、工程服务商/EPC公司背景，主导过3个以上晶圆厂/显示面板厂二次配项目（12英寸晶圆厂经验为加分项）；
3、国际项目经验，曾为Intel、TSMC、Samsung、ASML等国际大厂或国内龙头（如中芯国际、长江存储）提供二次配服务，熟悉欧美/亚洲项目交付标准。