岗位责任：
1、制定试作及量产测试程序，IC产品跟进电路原理，程序，制板设计及调试。
2、对量产品程序进行维护，收集和分析数据定期确认SBL，SYL,PAT的制定和更新。
3、量产测试数据的上传，分析，新客户前期导入产品良率报告数据分布分析和批数据汇总确认。
4、测试样品的制定，测试设备的定期校验。
5、产线的制程电性异常品评估确认，并验证出筛选方案，疏导产品的流通
6、对客诉产品风险退回和停滞批，确认验证方案，对品质投诉电性异常品评估防逃逸方案添加保证测试项目
7、完成主管安排的其它工作
任职要求：
1、知识及教育水平：大专及以上学历，电子或机械类专业
2、职位技能：了解半导体产品封装、测试工艺流程。熟悉半导体产品封装原物料，了解半导体封装、测试的设备工作原理，熟悉Microsoft office 软件，Minitab ,sasjup等统计软件，能够掌握应用，Protel,CAD等PCB制板软件。
3、工作经验：一年以上半导体或者电子行业工作经验,无线电调试工中级以上。
4、其他素质:接受新事物能力强，逻辑思维较好，良好的团队协助能力。能与客户维持良好的沟通。