岗位职责：

1、负责半导体（光刻、刻蚀、镀膜）模块日常工作，掌握产品流片基本工艺流程；
2、维护工艺稳定，异常分析解决并出具分析报告、纠正预防措施报告；
3、对接研发，将研发计划转化成生产部门可执行的流程；
4、负责对应站点的体系文件编写。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、半导体、物理学、微电子等相关专业；

2、掌握干法、湿法设备的工作原理、设备结构、主要技术指标；
3、具备实验计划编写、执行能力，能够完成数据分析，形成实验报告。