岗位职责
1. 负责交换机硬件系统架构设计，包括方案选型、芯片评估、接口定义、资源分配，主导原理图/PCB设计及优化，保障高速信号、电源完整性与EMC性能。
2. 对接主流芯片厂商，完成交换芯片、NPU、PHY等核心器件适配，解决多芯片互联、算力调度、功耗平衡等关键问题。
3. 主导硬件样品制作、调试与可靠性测试（高低温、振动、电磁兼容等），定位并闭环设计及量产过程中的系统级技术故障。
4. 跟进5G-A、SD-WAN、IPv6+等新技术趋势，将其融入硬件系统架构，支撑产品性能升级与差异化竞争。
5. 跨部门协同软件、测试、生产及供应链团队，推进项目从设计到量产全流程落地，输出架构文档、设计规范等技术资料。
6. 制定硬件测试标准与量产质量控制方案，优化DFM/DFT设计，控制生产成本与良率。
任职要求
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机等相关专业，5年以上交换机硬件开发经验。
2. 具备硬件系统架构设计能力，主导过至少1款企业级网络设备全生命周期开发及量产项目，熟悉产品从设计到量产的完整流程。
3. 精通高速数字电路、射频电路设计，熟练使用Cadence/Allegro等EDA工具，具备16层以上高密度PCB Layout经验，掌握SI/PI/EMC仿真分析方法。
4. 深入理解交换芯片、NPU、PHY芯片架构，精通TCP/IP协议族，熟悉Linux/OpenWRT底层硬件适配，具备与主流芯片厂商技术对接经验。
5. 具备强系统思维，能平衡性能、成本、可靠性与量产需求，独立解决复杂系统级硬件故障。
6. 良好的跨部门沟通协调能力、抗压能力与攻坚意识，主动学习新技术，适应快速迭代的产品开发节奏。
7. 有数据中心、运营商级设备或工业物联网路由硬件开发经验，或SD-WAN、边缘计算相关适配经验者优先。