一、岗位职责
1、电路原理与 PCB 设计，参与产品硬件需求分析，根据产品功能规格书，独立或协作完成原理图设计。
2、样品调试与测试验证，跟进 PCB 打样及元器件采购，完成样品焊接与硬件调试，通过万用表、示波器、频谱分析仪等设备排查电路故障，定位并解决短路、信号干扰、电源纹波超标等问题。
3、量产技术支持与技术文档输出，对接生产部门，提供量产技术指导，解决生产过程中出现的 PCB 焊接不良、元器件适配性等问题，提升产品良率，参与生产工艺评审，优化 PCB 设计以适配产线设备，降低生产成本。
4、技术协作与迭代优化，与结构工程师协作，协调硬件方案与软件逻辑、产品结构的兼容性，保障产品整体研发进度，对现有产品硬件方案进行迭代优化，提升产品性能、降低成本或缩小体积，参与技术攻关，解决产品在研发或量产阶段的复杂硬件技术难题
二、任职要求
1、学历与专业背景：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业。
2、熟练掌握至少 1 款 PCB 设计软件（Altium Designer/Cadence/PADS），能独立完成多层板（4 层及以上）设计；具备 Ansys SIwave、CST 等仿真工具使用经验者优先。
3、精通模拟电路、数字电路、电源电路原理，熟悉高速信号、射频电路设计要点，掌握 EMC/EMI 整改方法及元器件选型技巧。
4、经验要求：中级岗位：3-5 年 PCB 硬件设计经验，可独立主导中小型产品硬件研发，有高速电路或 EMC 整改成功案例。
5、具备严谨的逻辑思维与细节把控能力，能承受研发项目的进度压力，良好的沟通协作能力，可与跨部门团队高效对接需求。