1.电子行业工艺方案设计：负责半导体厂房fab布局规划包含macro/mircro layout；梳理汇总UM及版本管理，与其他各专业（水/暖/电/气化等）对接，核算用量及各功能房间规划；
2.IE能力建设：协助搭建和维护产能/CapEx/成本IE模型以及“工艺-IE-厂务”关联模型，协助客户OEE提升及降本增效；同时调研行业动态并输出相关报告；并参与相关文件的撰写及文档管理；
3.客户需求沟通：与客户进行深入沟通，了解并分析客户需求，完成工艺平面规划设计、汇报文本和项目汇报，确保客户满意度；
4.跨部门协调：与各大区/分院/研究所保持良好的协调沟通，共同推进项目进展，解决设计过程中遇到的技术问题，保证设计进度和质量；
5.完成上级领导交办的其他工作。