岗位职责：
1.保障绑定段各生产设备的日常运行稳定性和稼动率维护；
2.按计划完成设备日常点检、设备（绑定机台及其他附属设备）PM保养、新设备评估以及供应商沟通，进行产能优化、生产辅助治工具的开发与维护；
3.对人员操作技能进行培训考核，提升人员的操作技能熟练度与工作效率；
4.保障产品日常生产的稳定性，各相关工艺参数及工艺流程的制定及优化；
5.有效及时处理产品生产过程中的异常，及时进行不良品的解析处理；
6.有效制定各项改善措施并落实执行，提高绑定段产品的生产良率及可靠性能； 7.负责相关工艺文件的修订、工艺参数的DOE测试及优化、工艺方案及流程的修订及优化；
8.负责新材料、新技术、新工艺的开发及导入评估测试；
9.负责新项目的工艺评估与开发，满足样品试制，统筹推进产品各阶段生产问题点的收集与改善
任职要求：
1.具有5年以上半导体DB、WB、点胶设备及工艺等相关经验；
2.能熟练使用DOE、IE类工具，具有较强的报告撰写能力，如FAE分析、8D改善报告等；
3.具备良好的逻辑思维能力，沟通协作能力、学习能力、良好的问题分析与解决能力；
4.五年及以上半导体行业或相关行业（尤其小尺寸0.2~2寸）DB、WB封测工作经验优先或3年以上半导体封测DB、WB开发经验优先；
5.熟练掌握ASM ISLinDA，AERO CRM，世禹DB设备等技能优先。