1.负责新开发设备上位机硬件配置，软件架构设计、软体开发及调试等；
2.负责对新设备软件操作界面布局规范、使用说明书等技术文件编制；
3.按上级主管要求制定项目进度计划表，项目进度跟踪直至项目任务完成；
4.负责对结案设备上位机软件持续改进与优化，提高设备生产效率，降低故障率等。
任职要求：
1、从事非标设备或半导体真空装备软件设计工作3年以上；
2、精通至少一种高级语言（如C++/C#/VC等）；
3、熟练运用WPF进行UI模块化、动态画面及自定义控件等开发设计；
4、精通多线程编程和掌握SQL/MySQL等数据库；
5、精通TCP/IP(针对各PLC：如基恩士、西门子、三菱、ModbusTcp)、RS232、RS485自由协议口等通讯封装；