1、本科及以上学历，半导体、微电子、机械工程、电子信息与科学技术等相关专业；
2、熟悉封装各工序工艺流程及参数设定，掌握相关工艺规范，工艺原理；
3、具有较强的报告撰写能力及英文读写能力；
4、熟练掌握相关办公软件，熟练使用相关制图软件。 无工作经验或应届毕业生具备相关专业知识者，公司提供培训，可培养为封装研发工程师。