1.生产计划制定与跟催：制定与跟踪生产排程（如晶圆投产计划、封装测试排程），确保按时订单交付；汇整生产周报，主动发现问题并解决，形成闭环
2.跨部门协同与流程优化：与销售、研发、产品、制造等部门紧密合作，确保运营计划与执行一致；主导或参与运营流程改进项目（如精益生产优化）
3.数据分析：优化运营数据，通过数据建模达成产品交付之目标
任职要求：
1.本科及以上学历
2.思考逻辑清晰有条理
3.具备沟通协调能力，跨部门推动专案
4.具备计划与执行能力、创新和解决问题能力
5.有半导体经验或2年生管经验优先