职位描述
一、岗位职责
（一）焊接工艺执行与质量管控
- 焊接操作
- 按照工艺文件（如 SOP、BOM 表）完成 PCB 板的元器件焊接，包括手工焊接（如 0402/0201 等精密元件、QFP/BGA 等复杂封装芯片）；
- 严格遵守 ESD（静电防护）规范，使用防静电手环、工作台等设备，避免元件因静电损坏。
- 焊接质量检查
- 对焊接后的 PCB 板进行目视检测（如是否存在虚焊、短路、焊盘脱落、元件极性反接等），使用放大镜或 AOI（自动光学检测）设备辅助检查。
- 对不合格焊点进行返修（如拆焊、补焊），记录返修原因及次数，反馈至工艺部门优化焊接参数（如温度、时间、焊膏量等）。
（二）电路调试与故障排查
- 功能调试
- 根据原理图和调试手册，使用示波器、万用表、信号发生器等仪器对 PCB 板进行通电测试，验证电源、信号传输、接口通信等功能是否正常。
- 分模块测试（如电源模块、射频模块、数字电路模块），记录关键参数（如电压、电流、波形幅度 / 频率），对比设计指标排查异常。
- 系统联调与问题解决
- 将焊接调试后的 PCB 板与整机系统联机测试，模拟实际工作场景（如负载、环境应力），验证功能协同性和稳定性。
- 对调试中发现的故障（如信号失真、功能失效）进行分析，定位问题点（如元件焊接不良、参数设计偏差、Layout 缺陷），协同研发工程师制定解决方案（如更换元件、调整电路参数）。
（三）文档记录与流程协作
- 过程记录
- 填写《焊接记录表》《调试日志》，详细记录焊接时间、元件型号、测试数据、故障现象及处理结果，确保可追溯性。
- 对典型故障案例进行汇总分析，协助工艺部门优化焊接工艺或设计部门改进原理图 / PCB Layout。
- 跨部门协作
- 与研发团队沟通调试中发现的设计问题（如元件布局不合理、焊盘设计缺陷），与生产部门协作提升焊接效率（如优化上料顺序、治具设计）。
- 配合质检部门完成首件检验、量产抽检，对不合格品提出处理建议（如重工、报废）。
（四）设备与环境管理
- 工具与仪器维护
- 定期保养焊接设备（如热风枪、回流焊炉）和调试仪器（如示波器），记录设备运行状态，及时报修故障设备并跟踪维修进度。
- 协助计量部门完成仪器校准，确保精度符合测试要求。
- 环境合规
- 维护焊接与调试区域的 5S（整理、整顿、清扫、清洁、素养），保持工作台整洁，分类存放元件和工具。
- 严格遵守安全规范（如防烫伤、防触电），正确处理废弃焊料、助焊剂等化学品。
二、任职要求
（一）专业知识与技能
- 焊接技术
- 熟练掌握手工焊接技巧，能焊接 01005/0201 等超小型元件及 BGA/QFN 等复杂封装芯片，具备返修经验（如使用拆焊台、BGA 返修台）；
- 调试能力
- 能看懂电路原理图和 PCB Layout 图，掌握示波器、万用表等仪器的使用，具备模拟 / 数字电路调试经验（如电源纹波测试、信号完整性分析）。
- 熟悉常见电子元件（如电容、电阻、电感、IC 芯片）的功能与参数，能通过数据分析定位焊接或设计缺陷。
（二）经验与学历
- 学历：电子工程、机电一体化等相关专业，本科及以上学历；或具备 3 年以上 PCB 焊接调试经验的技术人员可放宽至大专学历。
- 经验：
- 1 年以上 PCB 手工焊接经验，有精密元件（如 0402 以下封装）或高频板（如 RF 射频板）焊接经验优先。
- 1 年以上电路调试经验，熟悉至少一种行业（如消费电子、工业控制、通信设备）的 PCB 调试流程。
（三）职业素养与其他能力
- 细致耐心：能在显微镜下进行精密操作，具备较强的细节观察力和问题分析能力。
- 质量意识：严格遵循工艺标准和检验流程，对焊接与调试质量负责。
- 团队协作：能与研发、生产、质检团队有效沟通，推动问题闭环解决。
- 学习能力：关注行业新技术（如无铅焊接、自动化调试设备），愿意接受技能培训（如 SPI 焊膏检测、AOI 操作）。
三、职业发展方向
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕