本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、工程力学等相关专业

经验要求：

1. 3-5 年 PCB 相关行业工作经验，熟悉 PCB 行业研发流程与产业逻辑；
2. 对 PCB 铣刀、微钻产品的研发设计、工艺优化或性能验证有深入了解，具备相关技术积累；
3. 具备项目管理实战经验，有主导或核心参与研发类项目从立项到量产落地的完整案例；
4. 有团队管理相关经验（如小组带领、任务分配、跨岗位协作统筹）者优先。

核心能力：

1. 具备强烈的管理意愿，能带领研发团队制定工作目标、拆解任务并推动高效落地；
2. 抗压能力强，能从容应对研发项目中的技术难题、进度压力及跨部门协同挑战；
3. 具备优秀的问题解决能力，能精准定位研发过程中的核心问题，组织团队制定有效解决方案；
4. 擅长跨部门沟通协同，可联动生产、品质、市场、供应链等部门，保障研发与业务衔接；
5. 目标导向清晰，有良好的结果管控意识，能平衡研发进度、产品质量与成本控制；
6. 具备团队激励与培养能力，能激发团队积极性，助力成员专业成长。

专业技能：

1. 扎实掌握机械设计、材料特性或工程力学相关专业知识，能深度理解 PCB 铣刀、微钻的研发核心技术与工艺要点；
2. 熟悉研发项目管理流程，具备项目计划制定、进度跟踪、风险管控的实操能力；
3. 了解 PCB 行业相关标准（如 IPC）及质量管理体系（如 ISO9001），能在研发管理中落实合规要求；
4. 具备基础的数据分析、技术文档撰写能力，能输出研发方案、进度报告、复盘总结等文件；
5. 熟练使用办公软件及研发相关工具（如 CAD 等），适配研发管理日常工作需求。"