核心职责：
1.制定公司技术发展路线，统筹软硬件产品的中长期研发规划，确保技术前瞻性与市场竞争力。
2.研究行业技术趋势（如物联网、边缘计算等），推动新技术在产品中的应用。
3.主导产品研发全周期管理，包括需求识别、架构设计、开发测试，支持产品的量产与售后。
4.搭建研发管理体系，制定项目管理流程、技术规范与质量标准，监控项目进度与成本。
5.解决研发中的关键技术问题（如低功耗设计、实时性优化、硬件兼容性等），确保产品性能与稳定性。
6.设计高可靠性嵌入式系统架构，主导软硬件协同开发，包括选型、传感器集成、通信协议开发等。
7.推动核心模块（如底层驱动、RTOS移植、AI算法部署）的技术攻关与平台化建设。
8.组建并管理跨学科研发团队（硬件、嵌入式软件、测试等），优化人才结构与梯队培养。
9.协同市场、生产、质量部门，将客户需求转化为技术方案，支持产品快速迭代与商业化。

​任职要求：
1.计算机、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历，8年以上研发经验，3年以上团队管理经验，主导过复杂嵌入式设备（如工业控制、智能硬件）的全流程开发，熟悉主流通信协议及硬件接口开发。
2.具备10人以上团队管理经验，擅长目标分解、资源协调与绩效考核。
3.熟悉IPD、敏捷开发等管理模式，有ISO质量体系落地经验。
4.对工业、交通等领域有深刻理解，具备商业化思维与专利布局意识，具备轨道交通行业经验优先。
5.优秀的跨部门沟通能力、抗压能力及技术决策力。
6.主导过产品从0到1的规模化量产，熟悉EMC、安规认证流程优先，拥有嵌入式领域专利或技术成果转化经验优先。