岗位职责：
1.对SMT贴片及PCBA测试工艺类异常原因分析；
2.组织SMT制造车间新项目试产工艺类问题解决，给出有效的临时措施及长期措施；
3.解决客户对SMT及测试车间提出的工艺类的问题及要求，对接改善措施及落地；
4.SMT及PCBA测试新项目的试产工艺类问题汇总及跟踪闭环；
5.对新项目治具及钢网制作工艺要求及问题评审和验收。
任职资格：
1.统招大专及以上学历，SMT贴片及测试端工艺类问题分析经验5年以上；
2.熟悉SMT富士NXT3代/富士GPX-CS/SPI/HELLEN回流焊，精通SMT表面贴装工艺问题的分析及改善。