【结构设计一体化技术研发岗、低空装备及无人系统研发岗】

硕士及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统、电磁场与无线技术、电波传播与天线等相关专业；

【基体材料研发岗、结构设计一体化技术研发岗】

本科及以上学历，高分子材料与工程、复合材料与工程（树脂基）、功能材料、材料设计科学与工程、复合材料成型、智能材料与结构、电子信息材料等相关专业；

【低空装备及无人系统研发岗】

1. 硕士及以上学历，航空航天工程、飞行器设计与工程、飞行器制造工程、飞行器质量与可靠性、飞行器控制与信息工程、无人驾驶航空器系统工程、智能飞行器技术、飞行器运维工程等相关专业；

2. 本科及以上学历，电气工程及其自动化、电气工程与智能控制、测控技术与仪器等相关专业；

【复合材料成型工艺研发岗、结构设计一体化技术研发岗、数智化制造技术研发岗、低空装备及无人系统研发岗】

本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、机械电子工程、工业设计、过程装备与控制工程、车辆工程、智能制造工程、仿生科学与工程、增材制造工程等相关专业

【数智化制造技术研发岗、综合岗】

本科及以上学历，工业工程、工程管理、信息系统管理、质量管理、会计学、金融学、统计学、财务管理、运筹学、法律学、人力资源管理等相关专业