芯片倒装焊(flip chip bonding)工艺工程师
1.2-2万·13薪
成都 本科
成都储翰科技股份有限公司
职位描述:
1.主要负责光器件新产品导入,产品试产、量产的安排和生产指导,制程上的生产工艺异常问题分析和提供改善措施;
2.完成产品的生产工艺文件编写、工艺优化等工作 ;
3.协助软件工程师、产品工程师,完成光器件生产线自动化生产平台的搭建和调试验证工作;
4.及时产品性能监控和数据分析统计,不断提高产品生产效率和良率;
5.协助对生产线使用的仪器设备和验收、点检、校验、保养的工作;
6.完成上级领导安排的其他工作任务;
任职要求:
1.本科以上学历,电子、通信等相关专业,三年以上工作经验;
2.计算机操作熟练,能熟练使用office等常用办公软件;
3.熟悉SPC、FPMEA、MSA等质量工具;
4.具有强烈的事业心和责任感,具备良好的沟通协作能力,工作细心、做事踏实、认真负责;
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕