一、学历与专业背景
基础要求：
本科及以上学历，电子信息类、计算机类、自动化类、通信工程等相关专业优先。

二、核心技能要求
1. 硬件设计能力
•电路设计：精通模拟/数字电路设计，独立完成原理图设计、PCB布局（如Cadence）。
•核心器件选型：掌握MCU（ARM）、FPGA（ZYNQ SoC）、电源模块、传感器等硬件模块的选型与性能优化。
•高速电路设计：了解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）理论，具备高速接口（如DDR、PCIe）调试经验。

2. 开发工具与调试能力
•EDA工具：熟练使用Cadence等工具。
•仪器操作：精通示波器、频谱仪、信号发生器等调试设备，解决信号干扰、低功耗优化问题。
•问题定位：具备硬件故障排查、质量问题分析与解决能力。

3. 软件与系统协同
•编程语言：掌握C/C++（嵌入式开发核心），及Python用于自动化测试。
•操作系统：熟悉Linux驱动开发（内核裁剪、SPI/NAND Flash驱动）、RTOS（FreeRTOS/Rt-thread实时调度）。
•通信协议：精通工业/车载协议（CAN/LIN、EtherCAT、Modbus）及接口协议（SPI/I2C）。

三、项目经验与软技能
1.实践经验
最好3年以上经验：要求独立主导项目全流程（如工业控制系统、智能硬件方案）。
具备复杂系统调试经验（如ESD防护、安规认证CE/FCC）。

四、软技能
1.团队协作能力、技术文档编写（如设计方案、测试报告）。
2.创新意识与问题解决能力，适应跨领域整合。