一、主要职责
工作方向：负责芯片前道工艺如光刻、研磨、端面镀膜等工艺的执行与设备维护，研发、生产结果汇总与汇报
二、工作职责：
1.负责设备操作、工艺执行以及设备基础维护工作；
2.针对研发或生产需求，配合上级工程师进行工艺调试工作；
3.协助前后段工序进行辅助性工作；
4.完成领导交办的其他工作。
三、职位要求
1.服从生产安排，能接受加班，调班及夜班工作（12小时倒班）
2.学历：本科学历，电子信息、光电信息、材料科学 、化学等专业优先（优秀者可放宽至大专）
3.有经验者需从事半导体行业，有过芯片前道工艺制程经验
4.精通office办公软件
5.动手能力强，有耐心，学习能力强
四、薪资福利待遇
综合税前7K-10K，上五休二，白夜班次一个月倒一次。