【岗位职责】
1、主导16-20层高速PCB设计（含HDI），满足工业PLC、工控机、通信背板等产品的信号完整性、电源完整性及EMC要求。
2、设计工业级抗干扰电路：隔离电路、阻抗控制（±5%）、差分对布线（≥10Gbps）。
3、从原理图导入→布局规划→布线→DFM/DFA评审→Gerber输出的全流程主导
4、解决高密度BGA封装（0.65mm间距以下）的Fanout与逃逸布线。
5、制定工业温度范围（-40℃~85℃）的膨胀系数补偿方案。
6、优化散热通道设计（如芯片+MOSFET的导热过孔阵列）。
7、主导PCB厂商技术沟通（材料选型/层叠结构/加工精度）。
8、分析并解决贴片虚焊、高速信号抖动等量产问题。
【任职要求】
1、五年以上高速高多层板（≥12层）设计经验，至少3个20层板成功量产案例。
2、掌握DDR4/5、PCIe4.0、万兆以太网等高速协议布线规则。
3、熟练电源完整性仿真（如Sigrity）及EMI优化设计（屏蔽罩/分割地）。
4、精通刚挠结合板（FPC）设计（工业一体机需求）。
5、熟悉工业级PCB工艺（如TG170板材、沉金+OSP表面处理、20μm精度控深钻）
6、能阅读英文芯片Datasheet制定Layout约束规则，持有IPC CID+ 认证者优先。