岗位职责：
1、负责PLC模块（如I/O模块、通信模块、电源模块）的硬件设计，包括原理图设计、PCB布局布线及硬件调试。
2、设计高速信号处理电路（如AD/DA模块、数字隔离电路），确保信号完整性（SI）及抗干扰能力。
3、优化模块电源设计（DC-DC、LDO），满足工业环境下的高可靠性要求（-40°C~85°C）。
4、搭建模块测试环境，完成功能测试（如通道精度校准、通信协议验证）及环境可靠性测试（高低温、振动）。
5、解决硬件设计中的EMC问题（如浪涌、群脉冲干扰），确保模块通过IEC 61000-4系列认证。
6、支持模块量产，完成DFM（可制造性设计）优化及BOM成本控制。
7、与嵌入式团队协作，完成模块驱动开发（如FPGA逻辑配置、通信协议栈移植）。
8、参与技术文档编写（设计规范、测试报告、用户手册）。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业。
2、五年以上工业控制硬件开发经验，至少参与过2款PLC或工控设备的硬件设计。
3、熟悉模块化设计标准（如IEC 61131-3），有I/O模块、通信模块开发经验者优先。
4、精通模拟/数字电路设计，掌握高速信号处理（如差分信号、阻抗匹配）及EMC优化技术。
5、熟练使用硬件设计工具，具备4层以上PCB设计经验。
6、熟悉工业通信协议（如EtherCAT、Rrofinet、Profibus、CANopen、Modbus），具备FPGA/ARM平台开发经验者优先。
7、具备国产化硬件开发经验、熟悉龙芯/兆易创新等国产芯片者优先。
8、具备良好的问题分析与解决能力，能够独立完成硬件故障定位与整改。
9、具备团队协作精神，能够与软件、测试、结构团队高效沟通。