一、岗位职责
1.负责LED SMD灯珠封装工艺方案设计，包括固晶、焊线、点胶、烘烤等核心流程，优化工艺参数（如焊线参数、分光BIN表、隧道炉调试）以提高良率及光效。
2.主导新产品导入（NPI），完成试产工艺验证、异常分析及SOP文件编制，确保量产工艺稳定性。
3.解决SMD封装生产中的工艺异常（如焊线偏移、灯脚粘胶、灯脚变形等），提供现场技术指导并推动闭环改进。
4.维护固晶机、焊线机、分光机等关键设备，制定保养计划并优化设备参数以降低故障率。
5.跟踪SMT使用和终端反馈，分析封装工艺缺陷（如气密性不良、死灯漏电原因），提出材料或工艺调整方案。
6.推进降本增效（如材料优化、生产效率提升），降低单灯成本并提升生产效率。
7.推动工艺标准化，编写作业指导书（SOP）及检验规范，培训产线人员标准化操作。
8.与研发部门协作，参与新型封装结构（如POB、灯驱合一等）的可行性验证及试产支持。
二、任职要求
1.本科生及以上学历，硕士优先，电子工程、材料科学、光电技术等相关专业优先。
2.2年以上LED封装行业经验，熟悉白光/RGB灯珠封装工艺者优先。
3.精通SMD封装全流程工艺（固晶、焊线、点胶、固化），熟练操作ASM、KAIJO、KS、大族等品牌设备。
4.掌握LED光电参数测试，熟练使用分光机、积分球等检测工具。
5.了解酸酐和阳离子体系环氧树脂胶水特性，对点胶工艺能提出方案优化意见，能独立完成胶水验证实验。
6.责任心强，能配合紧急项目攻坚，具备跨部门协作经验。