一、岗位职责
1.负责COB显示产线的工艺流程设计、优化及标准化，提升直通率、良率和生产效率。
2.主导工程文件（CP、PFMEA、SOP等）的编制与更新，确保工艺参数符合行业标准。
3.针对前段刷锡、钢网设计、固晶、贴膜、底涂等关键工序的异常问题进行技术攻关，输出分析报告及改善方案。
4.监控生产现场工艺执行情况，解决制程中的技术难题（如固晶不良率高、贴膜异常、返修困难等），确保生产稳定运行。
5.负责工艺改进立项管理，降低材料损耗及能耗，提升成本竞争力。
6.负责联动生产到位共同完成新产品导产，提供工艺可行性分析及量产导入支持。
7.协助培养工艺技术骨干，推动团队技能提升。
二、任职要求
1.本科及以上学历，硕士优先，集成电路、光学、电子、材料等相关专业。
2.2年以上COB显示行业工艺经验，具备熟练解决COB封装各流程（固晶、AOI、贴膜、底涂、测试等）工艺困难点的能力。
4.熟练掌握COB显示各型设备（如固晶机、AOI、贴片机）操作及维护，具备设备参数优化能力。
5.熟悉SPC、PFMEA等分析工具，具备诺瓦程序矫正经验者优先。
6.具备较强的问题分析能力及抗压能力，能适应快节奏生产环境。
7.良好的沟通协调能力，团队合作意识强，能推动跨部门协作。