岗位职责：
1、工艺开发与优化：独立负责新产品、新材料的玻璃刻蚀工艺窗口开发与DOE实验设计，优化参数以获得理想的蚀刻速率、选择比、侧壁形貌、表面粗糙度（Ra）及关键尺寸（CD）。
2、复杂问题解决：主导调查并解决产线出现的系统性、复杂的工艺缺陷（如蚀刻不均匀、微裂纹、残留物、轮廓异常等），运用8D/FMEA等方法进行根本原因分析并实施永久性纠正措施。
3、工艺稳定性提升：建立并优化工艺控制图（SPC），定义并收窄关键参数的控制界限，提升工艺的长期稳定性和Cp/Cpk值。
4、良率提升与成本节约：主导良率提升专项，通过工艺优化降低刻蚀缺陷率；推动化学品消耗降低、设备uptime提升等降本增效项目。
5、技术文件与培训：编写和更新高级别工艺指导文件、故障处理指南，并对初级工程师及技术员进行系统性的技术培训与考核。
任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上在消费电子或半导体领域的玻璃刻蚀工艺直接开发或量产维护经验。
2、精通湿法或干法玻璃刻蚀中的至少一种，并对另一种有深入理解。
3、熟练掌握DOE实验设计与数据分析方法（如JMP, Minitab）。
4、具备独立分析SEM、AFM、轮廓仪等数据以诊断工艺问题的能力。
5、有成功主导将新玻璃刻蚀工艺从研发转移至量产的经验优先。
6、熟悉光学性能（透过率、雾度、反射率）与刻蚀工艺的关联。