岗位职责：
1. 制定公司技术发展路线图，推动冷加工、激光切割、精密清洗、丝印等核心工艺的技术升级与创新。
2. 主导前沿工艺研发，提升公司在光学元器件领域的核心竞争力。
3. 负责冷加工（研磨、抛光、切割）、精密清洗、激光微纳加工、丝印技术等关键工艺的流程优化与良率提升。
4. 解决量产中的技术瓶颈，推动自动化、智能化制造体系落地。
5. 领导技术研发团队（工艺/设备/材料方向），搭建跨部门协作机制，培养高端技术人才。
6. 对接高校、科研院所及产业链资源，推动产学研合作与技术成果转化。
7. 主导新工艺、新设备的评估与导入，确保技术性。
8. 建立工艺技术标准与质量控制体系，推动降本增效，支撑公司规模化交付能力。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，光学工程、材料科学、机械工程、微电子等相关专业。
2. 10年以上精密光学/半导体/电子行业技术管理经验，5年以上团队管理经验。
3. 精通以下工艺：
光学冷加工（半导体级切割、研磨、抛光）
精密清洗技术（超声波、兆声清洗等）
激光加工（超快激光切割）
丝印/光刻工艺（精密图形化制程
3C非标自动化方向