数字前端实习生分两个方向：数字ic方向及IC嵌入式固件方向；
具体描述如下：
1.精通C/C++语言编程,并具备一定的脚本语言能力如Python、shell 等；
2.熟悉操作系统基本原理(如RTOS/Linux)，以及CPU 运作原理；
3.有蓝牙、WiFi、音频、视频、各类接口协议相关固件开发经验者优先；
4.熟悉单片机、嵌入式芯片开发者优先；
5.有扎实的专业知识，良好的英语阅读和表达能力；
6.具有良好沟通协作能力，工作态度认真踏实，责任心强，具备一定的创新精神。
职位要求：
1.负责芯片底层模块算法策略、基础驱动的规划与开发，并在FPGA/芯片上验证、 测试分析；负责数字电路FPGA原型验证，模拟IP 测试分析与验收。
2.相关技术文档的撰写；
3.协助其它部门完成芯片测试开发、问题分析定位与解决等相关工作。
4.能连续实习3个月及以上，25届同学实习有转正机会；26届同学实习要求时间半年以上，校招时可转正。