职责描述：
1、全程参与芯片设计RTL2GDS Flow (CDC/Formal/STA/MBIST/DFT/ATPG signoff);
2、构建block & chip level DFT(MBIST/Bondary Scan/JTAG test / Scan Test) logic & scan SDC & 后仿验证;
3、和后端PR工程师一起完成多模多角时序收敛；
4、全程参与DFT 设计验证，机台测试Pattern 交付等相关问题解决。
任职资格：
1、电子类相关专业，研究生以上学历，3年以上的12nm以下先进制程芯片成功流片经验；
2、熟练掌握Synthesis/Formal/STA/Low Power/DFT/ATPG 工具和流程；
3、能够熟练应用TCL/Perl(Python)/Makefile 加速流程实现；
4、有可测试性开发，机台调试，良率分析优化经验者优先；
5、良好的团队合作以及沟通能力，能够独立解决芯片实现过程中遇到的各种问题，抗压能力强。