岗位职责：
1.负责PCBA生产关键工序研究及改善，熟悉波峰焊、选择焊、涂组工序；
2.负责PCBA工艺技术平台工作，如独立开展新工艺技术攻关及导入、电子工艺失效分析与解决；
3.按照单板的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、单板试制和验证以及单板工艺各阶段的评审。
任职要求：
1.35岁以下，大专及以上学历；
2.电子类、电气类相关专业，如电子信息工程/电子封装技术/电气工程及自动化/材料科学与工程；
3.具有良好的PCBA工艺专业知识结构，熟悉DFM工艺工作，掌握电子装联工艺可靠性分析能力；
4.了解电子元器件基础知识，熟悉新器件引入工艺评估和器件组装工艺失效分析。