工作职责：
1、全面负责产品开发过程中的相关硬件开发工作，推动团队完成产品的概念、设计、优化、验证和生产；
2、负责硬件方案设计、芯片选型、硬件原理图设计和评审、PCB设计和评审、原型打样、焊接和测试以及输出硬件设计文档；
3、负责电子硬件方面的技术指导、关键技术问题辨识和解决；
4、负责产品EMC问题的设计指导和解决，符合相关法规(特别是电容高压电磁兼容性相关要求)；
5、为硬件系统或板级测试设计适当的测试方法、过程和工具，并输出相关测试文档；
6、配合跨职能团队进行产品联调，跟踪缺陷，合作解决问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信、测控等相关专业；1年以上硬件产品设计开发经验，负责产品已成功量产；
2、熟练设计硬件原理图和PCB绘制经验；
3、具有PSPICE或等效电路设计和分析软件的经验；
4、有嵌入式ARM平台硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围电路、器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试；
5、精通模拟数字混合系统硬件电路设计，熟悉微小信号放大、滤波器电路等设计，熟悉各种通信协议和传感器应用;具备模拟信号的采集、处理和噪声控制的经验；
6、熟练使用焊台、示波器、信号发生器、万用表等设备；
7、熟悉产品硬件的DFM与FMEA；
8、具备独立确认和定位问题、进行分析并提出有效解决方案的能力；
9、具备较强的团队协作能力、口头和书面沟通能力、责任意识及上进心，具有开放的思维和良好的学习能力。
注：上班地点是中山马鞍岛。