职位详情
高级硬件工程师-成都2025 (MJ000095)
3-5万·14薪
成都嘉纳海威科技有限责任公司
成都
5-10年
本科
07-01
工作地址

成都市高新区科园南一路6号附一号

职位描述

岗位描述:承担射频硬件、滤波器的专业新技术的开发与研究;对本人所承担的专业领域的技术状态与计划负责;参与解决本领域的关键技术问题;参与本领域模块化的型谱建设;组织或参加本专业的相关专业技术评审。

岗位职责:

1.根据需求独立完成硬件开发,完成硬件布线设计、逻辑图、电路图设计、工艺设计及结构设计,输出相关文档;

2.独立完成硬件设计文档编写,文档整理;

3.参与六性设计工作,完成相应报告;

4.完成器件选型、器件认证、选型分析及改进试用工作;

5.提供专业培训,参与完成知识库、流程制度以及技术能力等建设。

任职条件:

1.职业素质:敬业精神、主动性、合作精神、自我学习。

2.专业素质:本科及以上学历,微波通信工程、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、集成电路设计与集成系统、微电子学、电子信息工程及其他相关专业;具备六性设计经验者优先。

熟练掌握宽带变频通道、锁相环、频率合成器、高速DDS源、混合环、射频前端、接收组件、射频大功率组件、滤波器、双工或多工器、天线中的三类产品设计;熟悉先进封装工艺,对相关器件的应用和电路设计有较好的掌握,能自行根据要求制定电路方案和原理图、PCB设计以及进行自行设计调试产品;熟练使用至少3种射频仿真设计软件及电路设计软件,如ADS、HFSS、CST、Designer、Protel、Cadence、AUTOCAD等,具有丰富的射频电路设计经验及基本产品结构设计经验;熟练使用矢量网络分析仪、频谱仪、信号源、噪声仪等测试设备。

3.工作经验:5年及以上相关专业方向的项目开发经验(具有博士学位或者高级职称者工作经验可放宽至3年及以上)。具备接收机及发射机常见射频组件的设计开发能力和成功案例,必须具备基于TCV、TGV、TSV、LTCC、HTCC或微波多层板等先进集成工艺开发复杂射频组件或SIP(需涵盖TR组件、宽带变频通道、频综、波束合成网络)的项目经历,有系统指标分解经验者优先。

4.工作能力:具有硬件实现能力、硬件工程能力、组织沟通能力和对外协调能力;具有较强的工作计划性、条理性及较强自我管理水平。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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