岗位描述：负责射频器件（如低噪声放大芯片、功率放大器芯片、开关芯片、收发多功能芯片等）研发阶段的测试调试工作，包括并不限于在板调试、裸片调试、全指标摸底测试等相关工作。

岗位职责：

1.根据测试方案或者测试细则完成射频微波IC的研发调测工作，并出具测试报告；

2.负责完成射频IC的性能提升调试和全指标摸底测试；

3.对测试过程中发现的问题及时上报，配合研发团队排查问题；

4.完成领导分配的产品开发任务；

5.配合各部门同事进行质量、测试等相关工作开展。

任职条件：

1.职业素质：敬业精神、主动性、合作精神、自我学习。

2.专业素质：本科及以上学历，微波通信工程、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、集成电路设计与集成系统、微电子学、电子信息工程或相关专业。对军、民用主要射频器件（如低噪声放大器、功放、射频开关、混频器、衰减器等）测试方法、调试方法有一定程度的理解或经验，能独立完成射频IC的相关测试工作，能够熟练使用矢网、信号源、频谱仪等常用仪器，能够快速且规范地处理数据。

3.工作经验：1年以上射频芯片测试经验，具备丰富的测试仪器使用经验，有射频模块设计经验者优先。

4.工作能力：能使用基本的测试设备和测试仪器，具有自主学习能力，团队协作能力，沟通表达能力；具备报告撰写和抗压能力。