1.产品使用工况下的结构强度、刚度及稳定性的仿真分析
2.结构气液流场的流体力学性能仿真分析
3.半导体设备腔体内部的等离子体气体环境工况分析模拟
4.半导体材料制备过程化学反应过程的仿真分析

任职要求

1.2年以上半导体零部件、设备工况仿真模拟经验
2.精通至少一款主流多物理场仿真软件COMSOL、ESI-CFD、ANSYS等，深入理解CFD、传热学、等离子场理论的基本原理。·
3.精通至少一款主流前后处理软件Hypermesh、ANSA、SpaceClaim、CFD-Post、Tecplot等
4.良好的学习能力、抗压能力、沟通和团队协作能力。
5.良好的逻辑思维能力，能够在工作中发现、分析和解决问题。