1.技术研发指导
深度参与设备新产品的研发项目，依据前沿技术趋势，为研发团队提供专业的技术指导，确保项目技术方向的准确性。负责关键技术难题的攻克，运用自身专业知识及实践经验，提出创新性解决方案，加速设备研发进程。
2.工艺优化支持
对现有的设备结构工艺进行全面评估，结合行业顶尖工艺标准，找出潜在改进空间，制定并实施优化方案，提升产品性能。
三、任职要求
1.专业背景：拥有机械工程、电子工程、半导体物理、工业软件等相关专业学士学位，具备扎实的专业理论基础。
2.行业经验：在日本半导体设备公司（TEL、DNS、芝浦机电、JET）拥有10年以上工作经验，熟悉半导体设备的研发、制造、测试等全流程，曾参与过重大项目并取得突出成果。
3.技术能力：精通各类半导体设备（如涂胶显影设备、单片湿法设备）的原理、结构与工艺，能够独立解决复杂技术问题。
4.团队协作：具备优秀的团队领导能力与协作精神，能够跨部门、跨文化整合资源，推动项目顺利进行。
5.学习与适应能力：对半导体行业新技术、新趋势保持高度敏感性，具备快速学习与适应变化的能力，能够在高压环境下高效工作。