任职要求：
1、负责嵌入式系统的架构设计和原理图设计；
2、负责嵌入式系统相关器件的选型、测试和导入；
3、完成硬件测试方案的制定和测试方案的实施；
4、参与产品、硬件模块设计文档的编写；
5、协同PCB打板厂商设对原理图和 PCB 工艺流程进行评估；
6、欢迎应届生投递简历；
7、对系统开发有浓厚兴趣，有较强的的专研能力，独立解决问题的能力；
8、对新事物充满浓厚兴趣，喜欢接受各种挑战，有信心做出完全不一样的东西！
9、拥有光电系统开发经验着优先；
10、拥有软件编程能力者优先。

岗位职责：
1、自动化、电子电气、通信工程等相关专业本科及以上学历；
2、了解高速板材，stackup优选策略；了解或掌握电源，高速信号布局布线规则；
3、具有常规电子产品的EMC测试和整改能力。熟练掌握数模电混合信号处理、信号完整性分析等PCB layout技能；
4、能够对高速电路中出现的串扰，电磁辐射，阻抗不匹配等问题进行定位改进；
5、熟悉PCB设计流程，了解PCB制板及PCBA生产工艺；
6、熟练使用 AD/Cadence这类电子设计软件中的一种；
7、熟悉数模电路，有较强的电路原理图设计和电路调试经验。熟悉主流的单片机/嵌入式硬件系统设；
8、良好的沟通能力，最好有使用MD和Latex做分析报告演讲的经验。
专业要求：
电气工程，电子工程，自动化，通信工程