任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业；
2、具备解决实际工艺问题，统计调查分析能力，有技术创新思维;
3、具有三年以上相关工作经验，有前端等离子刻蚀工艺经验优先；
4、熟悉半导体工艺全流程，能迅速适应岗位工作；
岗位职责:
1、独立负责刻蚀工艺的研发，使用PECVD和RIE设备;
2、完成机台的正常操作和日常维护工作;
3、独立负责完成不同形状、不同深宽比、垂直角度刻蚀工艺的研发等;
4、负责调控介质膜生长及温度、均匀性和沉积速率等工艺;
5、完成对常用介质膜的图形化刻蚀工艺研发；
6、执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准，解决客户现场问题;