岗位职责：

1.根据行业发展趋势和公司业务的需求，制定失效分析技术的规划，定期汇报产品质量状况。

2.负责判定封装类、晶圆类和应用类失效问题，针对问题开展机理研究，提出解决方案并验证有效性。

3.负责分析量产中的良率问题，提供失效机理分析，推动设计和工艺优化。

4.负责新产品可靠性失效分析和客户投诉产品的FA分析和判定，并输出分析报告。

5.承接年度失效分析计划，并优化失效分析流程、提升工程人员失效分析能力。

6.完成领导安排的其他任务。

任职要求：

1.博士及以上学历，半导体、微电子、电子、电气、通讯工程和材料等专业。

2.具备扎实的半导体专业理论基础，有丰富的FA经验，精通射频类产品工作原理和测试原理。

3.有半导体行业工作经验，化合物晶圆厂和射频类IDM公司工作经验者优先。

4.精通半导体器件原理，熟悉FA流程，深入理解其工作机制以及与工艺的关联性；

5.熟悉半导体制造工艺、芯片失效模式和失效机理。

6. 具备较强的学习能力、沟通协调能力，有责任心和团队合作精神。